2月18日—2月22日，被業(yè)界譽為“集成電路設(shè)計奧林匹克大會”的第71屆國際固態(tài)電路會議ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）在美國舊金山舉行，在本屆ISSCC大會上發(fā)布了2023—2024年度SSCS Predoctoral Achievement Award（國際固態(tài)電路協(xié)會博士生成就獎）獲獎成果，北京大學(xué)集成電路學(xué)院黃如院士-葉樂教授團隊博士生李和倚憑借“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片”“硅基片上3D堆疊集成的高能效電容型感知芯片”等成果，榮獲2023—2024年度國際固態(tài)電路協(xié)會博士生成就獎，為北大首位獲獎學(xué)生。該獎項旨在獎勵集成電路設(shè)計領(lǐng)域當年度全球最優(yōu)秀在讀博士生；自1983年設(shè)立以來，此前中國大陸僅5位在讀博士生獲獎。

獲獎證書

李和倚在頒獎現(xiàn)場

獲獎學(xué)生簡介：

李和倚，北京大學(xué)集成電路學(xué)院2020級博士生，師從黃如院士和葉樂教授，主要研究方向為高能效數(shù)模混合集成電路設(shè)計、高能效高精度傳感接口集成電路設(shè)計等。目前已在芯片設(shè)計奧林匹克ISSCC、芯片設(shè)計國際頂刊JSSC、電路與系統(tǒng)國際頂刊TCAS-I、TCAS-II，CICC、ASSCC、MWCL等學(xué)術(shù)會議和期刊上發(fā)表論文22篇。作為第一作者，曾獲芯片設(shè)計奧林匹克ISSCC 2021年度最佳芯片展示獎（Demo Award），該獎項為ISSCC自1953年創(chuàng)辦以來國內(nèi)首次獲獎，曾獲2021年度ISSCC亮點（Highlight）論文、2021年度中國半導(dǎo)體十大研究進展；合作獲得2023年度ISSCC最佳論文獎（ISSCC Anantha P. Chandrakasan Distinguished-Technical-Paper Award），這是ISSCC自1953年創(chuàng)辦70年以來國內(nèi)（含港澳地區(qū)）首次獲獎；此外，還獲得過北京大學(xué)校長獎學(xué)金、北京大學(xué)五四獎學(xué)金、北京大學(xué)國家獎學(xué)金等榮譽。

獎項背景：

SSCS Predoctoral Achievement Award（國際固態(tài)電路協(xié)會博士生成就獎），每年2月中旬在美國舊金山召開的ISSCC會議上進行頒發(fā)，是集成電路設(shè)計領(lǐng)域頒發(fā)給在讀博士生的全球最高學(xué)術(shù)榮譽。該獎評審委員會由國際工業(yè)界、學(xué)術(shù)界知名專家共同組成，評定過程十分嚴謹，主要從學(xué)術(shù)成果的技術(shù)變革性、工業(yè)應(yīng)用價值、學(xué)術(shù)影響力等方面進行綜合評選。